验证原则：当前没有客户案例与公开实测数据。所有性能指标以工程样机、标定设备和原始测试记录为准。
验证路径
1. 接口冻结
先确认量程、尺寸、安装空间、机械接口、电气接口和项目节点。接口不冻结，后续样机、固件和标定结果难以比较。
2. 样机适配
完成结构装配、上电、通信连接、固件联调和基本数据读取。此阶段重点检查系统是否具备进入标定测试的条件。
3. 标定测试
通过标准载荷和测试设备建立输入与输出之间的关系，关注精度、重复性、迟滞、温漂、交叉敏感和动态带宽。
4. POC 验证
在真实应用边界中验证传感器、数据系统和执行器之间的协同。POC 的目标是发现工程问题，而不是替代完整产品认证。
关注的关键指标
| 指标 | 为什么重要 | 当前状态 |
|---|---|---|
| 精度 | 决定六维输出与真实载荷的接近程度 | 设计目标 < 0.5% F.S.，待验证 |
| 重复性 | 决定同一载荷下输出是否稳定 | 待样机测试 |
| 温漂 | 影响不同环境温度下的测量一致性 | 待温补与测试 |
| 动态带宽 | 影响快速接触和振动过程的可观测性 | 待动态测试 |
| 过载与可靠性 | 影响真实工业环境中的安全边界 | 待结构与可靠性验证 |
为什么不直接承诺参数
六维力传感器的精度、温漂和动态特性受结构、封装、光学、固件、标定和环境共同影响。没有原始测试数据，直接把设计目标写成产品性能承诺是不严谨的。
芯感科技选择先说明工程边界，再逐步公开验证结果。更多信息可查看 六维力传感器研发 和 FBG + MEMS 技术。
常见问题
目前有第三方测试报告吗？
当前公开页面不提供第三方测试报告或客户案例。验证工作按接口冻结、样机适配、标定测试和POC逐步推进。
目标精度是多少？
当前公开设计目标为综合精度小于0.5% F.S.，但该数值仍需通过工程样机和原始测试数据验证。
验证一般需要哪些条件？
需要明确量程、安装空间、接口、使用环境、采样要求和项目节点，并准备相应的标定与测试条件。
本页更新于 2026-10-21 · 内容基于芯感科技当前公开研发阶段整理