从物理载荷到六轴力觉输出
FBG + MEMS 融合架构，面向可解释、可验证的力控系统。
标定、温补与验证
当前仅有设计目标与工程计划，尚无样机原始数据；精度、温漂、动态带宽和可靠性均需后续验证。
知识产权规划
不宣称已授权专利。后续围绕 FBG 仿生结构、MEMS 耦合工艺、标定算法与封装制造开展申请与布局。
规划 FBG 增敏结构、弹性体分区与过载保护方案。
规划围绕 K 矩阵、LUT 与交叉敏感控制开展算法与验证方法布局。
规划围绕封装、标定自动化与批次统计开展工程能力建设。
