多维感知平台产品
我们提供多种规格的传感器，满足不同工业需求。
器件级 SMT
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目标尺寸≥5.0×5.0 mm，面向灵巧手、医疗康复与紧凑机构；接口随项目冻结。当前无样机与报价。数量法兰模块
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目标外形 30 × 30 × 8 mm，采用 ISO 9409-1-50 mm 接口路线；整机验证后确认。当前无样机与报价。数量接口与选型
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当前无样机与报价。请提供应用场景、量程、安装空间、机械电气接口与目标节点，再进入适配评估。数量平台能力
围绕结构、光学、标定、温补、固件与制造一致性形成工程能力。
结构设计
规划六维载荷传递、应力分区与过载策略。
光学耦合
规划 FBG 端口、波长稳定性与封装应力控制。
标定解耦
规划 K 矩阵、LUT 与交叉敏感控制方法。
验证路径
当前无客户案例与实测数据；后续按接口冻结、样机适配、标定测试与 POC 逐步验证。
接口冻结
先确认量程、尺寸、安装空间与机械电气接口。
样机适配
按项目排期完成装配、上电与系统联调。
标定测试
以原始数据验证精度、温漂、重复性与动态带宽。
